Kodu > Kvaliteet > Kvaliteedi mittetunnustav testimine
Küsi hinnapakkumist
Eesti Vabariik
  • Röntgenkontroll

    Kontrollib sisemisi struktuure, pliisidemeid ja tühimiku moodustumist.

  • Röntgenifluorestsents (XRF) analüüs

    Määrab katte paksuse, materjali koostise ja elementide analüüsi.

  • C-sam akustiline mikroskoopia

    Kasutab pulsi-kajapildi, et tuvastada tühimikke, pragusid, delaminatsiooni ja peidetud märgistusi.

  • Kõverjälg

    Analüüsib elektrilist järjepidevust, tihvtide terviklikkust ja komponentide usaldusväärsust.

  • LCR arvesti testimine

    2D/3D mõõtesüsteem, millel on kõrge teravussügavus, püütakse komponentide täpseid üksikasju.

  • Funktsionaalne test (primaarne)

    Hinnatakse põhitoimingut, et kinnitada kindlaksmääratud funktsionaalsuse ja eeldatava käitumise järgimist.

  • Alalisvooluomadused

    Mõõdab pinge-, voolu- ja takistusparameetreid staatilise elektrilise jõudluse kontrollimiseks.

  • AC omadused

    Hindab vahelduvates praegustes tingimustes sagedusreaktsiooni, takistust ja signaali terviklikkust.

  • Temperatuurivahemik

    Uurib komponentide jõudlust kindlaksmääratud temperatuuride äärmustes, et tagada usaldusväärsus erinevates keskkondades.

Võta meiega ühendust

FUTURETECH komponendid Pte Ltd (Singapur)
Aadress :3 Colemani tänav #04-35 Peninsula kaubanduskompleks, Singapur 179804
Telefon :+65 9487 1798
FUTURETECH Components Ltd (Hong Kong)
Aadress :Üksus D12 16. korrusel, Jing Ho tööstushoone, nr.
Telefon :+86-755-82814007

Vali keel

Väljumiseks klõpsake ruumi