Hong Kong Securities Firmsi viimaste raporti kohaselt ei suutnud Samsung Electronics juunis 2025. aasta juunis ületada kolmandat NVIDIA 12 -kihti HBM3E CHIP -i sertifikaati. See tehnikahiiglane plaanib praegu septembris oma neljandat sertifikaati.
Samsungi uusim sertifitseerimistöö ei vastanud Nvidia standarditele, tuues selle ajajoonele veelgi ebakindluse AI töökoormuse HBM -i järgmise laine sisestamiseks.Ehkki Samsung on suurendanud HBM3E tootmist enne graafikut, on selle tarneplaan sertifikaadi saamata jätmise tõttu edasi lükatud.
Samal ajal näib Micron Technology uusi edusamme.Micron Corporation kasutab Hanmei pooljuhtide termiliste sidemete (TCB) seadmeid, et parandada 8-kihilise ja 12 kihi HBM3E laastude saaki.12-kihilise HBM3E kiibi saagis on jõudnud 70%-ni, samas kui 8-kihilise HBM3E kiibi saagis on jõudnud 75%-ni.
UBS Group teatas hiljuti, et Samsungi 12. korruse HBM3E sertifitseerimine on endiselt "pooleli" ja ennustas, et ettevõtte NVIDIA pakkumine võib lükata kuni neljanda kvartali 2025. aasta neljandasse kvartalisse. Kuna AI -kiibi tootjad, näiteks NVIDIA, kiirema ja tõhusama mälulahenduse vajaduse tõttu, võib see tagasilöögiks turgutav konkurentsivõimeline turule turg.
Micron teatas hiljuti, et on andnud oma kuuenda põlvkonna HBM4 proovid suurematele klientidele AI pooljuhtide kasutamiseks.See teeb Micronist teise DRAM -tootja, kes tarnib HBM4 proove pärast SK Hynixi, mis hakkas HBM4 proovisid tarnima 2025. aasta märtsis.
Samal ajal, kuna suuremate tehnoloogiaettevõtete kohandatud AI -kiipide masstootmise hilinemise tõttu on UBS kohandanud HBM -i turunõudluse ootusi.Praegu ennustab ettevõte, et Global HBM nõudlus ulatub 2025. aastaks 163 miljardit GB, mis on madalam kui varem hinnanguliselt 189 miljardit GB, ja loodab, et HBM -i nõudlus jõuab 2026. aastaks 254 miljardit GB -ni, mis on pisut madalam kui varem ennustatud 261 miljardi GB.
